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Thema: Erhöhter Tiefenschärfebereich des Mikroskops in quasi Echtze

 
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Administrator



Anmeldung: 08.07.2001
Posts: 318

BeitragVerfasst am: 16.11.2002, 12:22
   Titel: Erhöhter Tiefenschärfebereich des Mikroskops in quasi Echtze

Antworten mit Zitat

Mit DeepView scharf in jeder Ebene



RTF-Dokument

Göttingen, 06.11.2002. Mit dem innovativen Verfahren DeepView von Carl Zeiss wird mit konventionellen Lichtmikroskopen eine erweiterte Tiefenschärfe erreicht, wie sie bisher nur mit Rasterelektronenmikroskopen erzielbar war. Dies ist von besonderer Bedeutung für die Entwicklung und Fertigung sogenannter MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems)-Bauteile, die tiefenausgedehnte Strukturen aufweisen. Diese Mikrosysteme, z.B. Beschleunigungssensoren, Aktuatoren und Mikroschalter, unterliegen bereits während der Fertigung einer strengen Qualitätskontrolle. Um sofort auf Defekte reagieren zu können, muss sie sehr schnell, genau und sicher erfolgen. Dafür ist DeepView in Kombination mit dem Mikroskop Axioskop 2 mat von Carl Zeiss die richtige Lösung.

DeepView ermöglicht die Defekterkennung und Fehleranalyse von gekippten und tiefenausgedehnten MEMS-Bauteilen, deren Strukturen in verschiedenen Ebenen liegen, sehr schnell und ohne Verlust an optischen Informationen. Auf einen Blick ohne zeitraubendes ermüdendes Nachfokussieren sind die Strukturen in ihrer ganzen Tiefe in Quasi-Echtzeit zu erkennen. Dazu bedarf es keines Vakuums oder hochenergetischer wechselwirkender Elektronenstrahlen, wie bei der Elektronenmikroskopie, oder eines hohen Zeitaufwandes, wie bei der Laser Scanning Mikroskopie. DeepView ermöglicht effizientes Arbeiten, hohen Probendurchsatz und damit eine geringe Fehlerrate.

Für DeepView wird ein Wellenfrontmodulator im Objektivrevolverschlitz für differenziellen Interferenzkontrast angeordnet. Er prägt dem primären Zwischenbild eine nichtlineare Phasendifferenz auf. Nach räumlicher Filterung (Entfaltung) wird auf dem Monitor ein tiefenscharfes mikroskopisches Bild in Quasi-Echtzeit mit nahezu beugungsbegrenzter Qualität erzeugt, wobei die Tiefenschärfe bis zu 18-mal größer ist als die wellenoptische Tiefenschärfe.

Das DeepView Modul wird auch für die Mikroskope Axioplan 2 imaging und Axiovert 200 Mat angeboten. In Kombination mit der Digitalen Mikroskopkamera AxioCam, einem leistungsfähigen Rechner und der Software AxioVision DeepView steht dem Mikrosystemtechniker eine optimales Ausrüstung für die Prüfung von MEMS-Bauteilen in Entwicklung und Fertigung zu Verfügung.


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